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制造行业
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项目简介

海太半导体(无锡)有限公司(以下简称“海太半导体”) 主要经营范围为半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模组装配及测试。海太半导体业务目前主要是为 SK 海力士的 DRAM 产品提供后工序服务。SK 海力士是以生产 DRAM、NANDFlash 和 CIS 非存储器产品为主的半导体厂商。SK 海力士是世界第二大 DRAM制造商,海太半导体与SK 海力士形成紧密的、难以替代的合作关系。目前海太半导体的产能占据海力士40%~50%左右,其封装工艺匹配国际领先的 20 纳米 DRAM 产品,封测技术水平国际一流。

业务挑战

海太半导体目前主要是为 SK 海力士的 DRAM 产品提供后工序服务,海太半导体在建成初期沿用了传统的信息化建设思路,随着市场对于产品需求的提升,特别是近年来移动设备井喷式的发展, DRAM的需求成指数级增加,对于海太半导体的信息化建设提出了更高的要求,信息部门开始考虑如何利用新的技术类型对目前的IT基础架构进行升级转型。本次新型信息化IT基础设施平台建设,需要进一步促进业务和信息资源的整合,提高信息资源的利用率,降低信息化总体运维成本,降低网络、服务器与存储系统等信息系统基础设施的管理复杂度,提高应用信息系统部署的时效性,即充分有效利用超融合技术提升IT效率。 实现业务快速部署、安全可靠、高效管理、平滑扩展与统一运维为一体。

解决方案

安超云为海太半导体(无锡)有限公司成功构建新一代通用型超融合架构的IT基础设施平台,基于高密度X86服务器和超融合技术, 提供高效率,高性能,高可用性,安全的企业级数据产品和服务。充分发挥其应用优化、线性扩展和简化管理的优势,大幅提升运营效率。支撑海太半导体(无锡)有限公司业务应用在此IT基础设施平台上持续稳定运行。安超OS 2020超融合是基于标准 X86商用硬件, 通过软件提供了计算虚拟化、分布式存储和软件定义网络等功能;通过云迁移工具, 实现VMware环境与安超环境的互相迁移。

建设目标

上线安超超融合一体机作为海太半导体业务承载集群, 用于:

1.前期先从VMware集群迁移部分业务至安超集群试运行;

2.将MES/WMS等业务系统进行节点拆分,将部分业务节点拆分至安超集群;

安超OS产品栈具备云管理能力,后期规划将VMware集群、裸金属服务器和安超集群进行集中的管理和统一运维。

项目收益

基于超融合基础架构通用性的特性,通过云迁移工具,逐步将原架构平台上的业务迁移至超融合平台,承担了部分核心业务。为信息部门技术人员进行充实的云计算和超融合产品技术培训,帮助运维人员快速理解云平台的部署架构和运维模式,同时针对云迁移工具进行了讲解与演示,确保运维人员在后期可以平滑在两套架构中进行业务迁移与整合,提升其信息化整体运营水平。

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